| 序号 |
项目 |
工艺参数 |
| 1 |
板材类型 |
FR-4 ｜ High Tg ｜ Halogen-free 、金属基板（铝基、铜基） |
| 2 |
板材型号 |
生益S1141、S1000-H、S1000-2、无卤：S1150G、 S1170G |
| 3 |
印制板类型 |
PCB ｜ 高频高速板 ｜ HDI|Rigid-flex PCB（软硬结合板） |
| 4 |
最高层次 |
40层 |
| 5 |
板厚 |
8mm |
| 6 |
最小基铜厚 |
1/3oz(12um) |
| 7 |
外层最大完成铜厚 |
12oz（420um） |
| 8 |
内层最大完成铜厚 |
6oz（210um） |
| 9 |
孔铜厚度 |
15um-50um |
| 10 |
最小线宽/间距（内层） |
2/2mil （H/H OZ base copper） |
| 11 |
最大加工尺寸 |
620mm*520mm |
| 12 |
最小BGA焊盘 |
6mil |
| 13 |
最小BGA Pitch |
0.4mm |
| 14 |
机械通孔最小成品孔径 |
0.1mm |
| 15 |
最大板厚孔径比 |
10:1 |
| 16 |
最小阻焊桥宽 |
3mil |
| 17 |
阻焊/线路加工方式 |
激光直接成像 |
| 18 |
最小绝缘层厚 |
≥2mil+N(功能需求配置绝缘层厚度） |
| 19 |
HDI及特种板 |
HDI（1-2 steps） |
| 20 |
表面处理类型 |
化学沉金｜无铅喷锡｜OSP｜沉锡｜沉银｜镀厚金｜镀银｜沉金+OSP |
| 21 |
技术特色 |
1.机械盲埋孔；
2.2阶堆叠HDI；
3.可剥胶；
4.碳油；
5.边缘电镀；
6.背钻；
7.控制深度钻孔；
8.金属压接孔径公差 ±0.05mm；
9.POFV(VIPPO)；
10.混压，局部混压；
11.长短/分级/分段金手指；
|
| 22 |
应用领域 |
电子产品、通讯产品、工业控制产品、医疗产品、电力和能源产品、信息技术、光电产品、安防电子产品、汽车产品。 |
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